공지사항
특허 매각 공고
당사가 보유하고 있는 하기 특허에 대해 매입을 하고자 하는 업체를 공모합니다.
1. 발명내용
(1) 멀티비전 회로 시스템
(2) 마이크로 버블을 이용한 방사성 오염물 침착 금속재의 오염 제거방법 및 이를 위한 처리장치
(3) 마이크로 버블을 이용한 제염 장치 및 그의 제염 방법 등
2. 절차 및 가격
- 절차는 아래 당사 담당자에게 매입 의사를 표시한 후 별도의 연락을 통해 진행됨.
- 가격은 별도 협상을 통해 이루어지게 되며, 복수 입찰이 있을 경우 높은 가격을 제시한 업체를 선정함.
3. 대상특허 및 기술내용
첨부된 리스트의 특허
※ 상세 특허 리스트 : 첨부파일 참고
4. 당사 연락처
IP사업2팀 양우석 팀장 (02-6004-8028) ws.yang@i-discovery.com
